Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.

상품

집 /

상품

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠

Name: 45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠
Brand: Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.
SKU: ASP-45
Availability: InStock

제품 세부 정보

원래 장소: 사천성, 중국

브랜드 이름: A.S.P

인증: SGS；MSDS

모델 번호: ASP-45

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 협상 가능

가격: negotiable

포장 세부 사항: 가방, 상자, 용기(맞춤 제작 가능)

배달 시간: 3-5 작업 일수

지불 조건: 전신환

가장 좋은 가격 을 구하라

지금 연락하세요

사양

설명

사양

강조하다: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                    PCM 상 변화물질 겔, -18C PCM 상 변화물질, 매트리스는 상변태재료를 마이크로캡슐화했습니다
                                                      

제품 이름:	45℃ 열관리 PCM	위상 천이 온도:	45℃(맞춤 설정 가능)
밀도:	약 0.7-0.85	외모:	흰색 분말

제품 이름:	45℃ 열관리 PCM
위상 천이 온도:	45℃(맞춤 설정 가능)
밀도:	약 0.7-0.85
외모:	흰색 분말

설명

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠

팁--단계 변화 물질을 선택하는 방법:

열물리학적 특성 요인
물리적 요인
동적 요인
화학적 요인
경제 요인

요약:

단계 변화 재료 (PCM) 는 열 관리 솔루션에 이상적입니다. 이것은 그들이 녹고 얼어붙을 때 열 에너지를 저장하고 방출하기 때문입니다.이 물질이 얼어붙으면, 그것은 핵융합의 잠재 열이나 결정 에너지의 형태로 상당한 양의 에너지를 방출합니다. 대신 물질이 녹으면,그것은 그 주변에서 같은 양의 에너지를 흡수합니다. 그것은 고체에서 액체로 변합니다..

어떻게 작동하는지:

온도가 45°C 이하일 때, 45°C 온도 관리 단계 변화 물질은 고체 상태입니다.
이 때 물질의 분자 구조 또는 결정 구조는 상대적으로 안정적이며, 분자 간 상호 작용 힘이 강하며, 물질의 내부 에너지는 낮습니다.온도가 점차 상승함에 따라, 45°C의 단계 전환 온도 지점이 도달하면 물질은 단계 전환을 시작합니다.
단계 전환 과정에서 물질의 분자 구조 또는 결정 구조가 변경되며 분자 간의 상호 작용이 약화됩니다.그리고 물질은 고체 상태에서 액체 상태로 변환됩니다.이 과정은 많은 열을 흡수해야 하며, 이는 주변 환경의 온도를 효과적으로 낮추고, 열 흡수와 냉각의 역할을 합니다.
반대로, 온도가 45 ° C 이상의 상태에서 떨어지면, 물질은 액체에서 고체로 점차로 돌아갈 것이고, 동시에 이전에 흡수 된 열을 방출합니다.열 방출 및 난방의 역할을 수행열 흡수 및 방출의 이 과정은 역행 가능하며 반복될 수 있습니다.

단계 변화 재료의 적용 - 전자 장치의 열 분산:
1. 칩의 열 분산

전자 장비의 성능이 지속적으로 향상됨에 따라 칩의 난방력은 점점 높아지고 있습니다.
45°C 열 관리 단계 변경 재료는 칩의 표면에 붙여질 수 있습니다. 칩 온도가 45°C로 상승하면 단계 변경 재료가 고체에서 액체로 단계 변경됩니다.많은 열을 흡수합니다, 효과적으로 칩의 온도를 낮추기 위해, 과열 손상에서 칩을 보호, 그것의 서비스 수명을 연장.
예를 들어, 고전력 CPU, GPU 및 기타 칩의 열 분산에 널리 사용됩니다.

2회로 보드의 열 분산

회로판에 있는 전자 부품들은 작동할 때 열을 발생시키고, 장기적인 고온 환경은 회로판의 성능과 신뢰성에 영향을 줄 것입니다.
45 °C 열 관리 단계 변화 물질의 적용 회로 보드에 구성 요소가 가열 될 때 열을 흡수 할 수 있으며 회로 보드의 온도 안정성을 유지할 수 있습니다.그리고 과도한 온도로 인한 회로 장애를 줄입니다..

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠 0

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠 1

Tags:

요청사항을 보내주시면 최대한 빨리 답변하겠습니다.

보내

콜드 체인 전용 PCM

에너지 저장 건물 PCM

열 관리 PCM

군용 항공 PCM

단계 변경 마이크로 캡슐 PCM

열 저장 온도 조절 직물 PCM

배터리 특정 PCM

두꺼운 젤 시리즈 제품

다른 제품

45°C 열 관리 PCM 안전 보호 플래그십: 전자 장치의 안정적인 작동의 열쇠

PCM 상 변화물질 겔

-18C PCM 상 변화물질

매트리스는 상변태재료를 마이크로캡슐화했습니다

높은 접착 겔 냉각기 가방,

식료품 보존 재사용할 수 있는 더 시원한 아이스펙,

80g 재사용할 수 있는 더 시원한 아이스펙

정확한 110°C 온도 조절 열 관리를 위한 단계 변화 재료의 선택

극적 안정적인 열 관리 단계 변화 에너지 저장 고품질 재료: 110 °C 단계 변화 재료

110°C 효율적 열 흐름 규제 열 관리 단계 변화 에너지 저장

전자 장비 선택 분야: 90 °C 열 관리 단계 변경 안전 보호 엘리트 재료

의료 온도 조절 50°C 열 관리 단계 변화 에너지 저장 전문 품질 재료

고품질 환경 보호 장기 열 관리 단계 변화 핵심 보호 물질: 110 °C PCM

건물 에너지 절감 90°C 열 관리 단계 변경 에너지 저장 편안성 보증 재료

180°C 전자 장비 열 관리 단계 변화 에너지 저장 안전 보호 고품질 재료

태양 열 사용 180°C 단계 변화 에너지 저장 열 관리 핵심 재료

전자 장비 필드 50°C 열 관리 단계 변경 안전 및 환경 친화적 인 재료

45°C 장시간 안정성, 열관리를 잘 하는 비 유기물질

콜드 체인 전용 PCM

에너지 저장 건물 PCM

열 관리 PCM

군용 항공 PCM

단계 변경 마이크로 캡슐 PCM

열 저장 온도 조절 직물 PCM