현재 전자 장치의 성능의 지속적인 도약과 부품 통합의 지속적인 증가와 함께,전자 부품의 열 분산 문제는 점점 더 눈에 띄게되었습니다.이 업계의 병목을 극복하기 위해, ASPAiER 회사는, 그것의 깊은 기술 축적과 혁신에 대한 지속적인 투자,전자 부품에 특별히 맞춘 고성능의 단계 전환 물질을 성공적으로 개발했습니다., 전자 장치의 안정적인 작동과 성능 향상에 새로운 활력을 주입합니다.
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이 새로운 유형의 단계 변화 물질의 연구 개발 과정은 회사의 연구 개발 팀의 지혜와 열심히 일합니다.연구팀은 전자 부품의 적용에서 기존의 단계 변화 재료의 고통점을 깊이 분석했습니다.불충분한 열전도성, 불만족스러운 단계 변화 온도 범위 및 전통적인 재료의 낮은 처리 적응력 문제로 인해,그들은 체계적인 기술적 돌파구를 이루었습니다.다양한 기본 재료의 검사, 혼합 및 최적화를 통해 연구 개발 팀은 독보적인 재료 공식 시스템을 혁신적으로 구축했습니다.
실용적인 응용 시나리오에서,이 단계 변화 물질은 예외적으로 잘 수행합니다. 예를 들어 스마트 폰의 CPU를 참조하십시오. 높은 부하 동작 하에서 CPU 온도는 쉽게 급증 할 수 있습니다.,이 새로운 단계 변화 물질을 도입한 후,CPU 온도는 적절한 범위 내에서 안정적으로 제어 할 수 있습니다.큰 규모의 게임을 오랫동안 실행하거나 여러 작업을 처리 할 때에도 휴대 전화는 성능에 영향을 미치지 않고 원활한 작동을 유지할 수 있습니다.
데이터 센터의 서버 분야에서, 이 단계 변화 물질은 또한 중요한 역할을 합니다. 대량 데이터 처리 과정에서 서버는 많은 양의 열을 생성합니다.그리고 전통적인 냉각 방법은 종종 요구 사항을 충족하지 못합니다.이 단계 변경 물질을 고 효율의 열 분산 모듈과 결합하여 사용하여 서버의 핵 온도를 크게 줄일 수 있습니다.서버 클러스터의 전반적인 안정성 및 컴퓨팅 효율성을 높이는 것, 과열로 인한 오류 위험을 줄이고 데이터 센터의 효율적인 운영을 위한 확실한 보장을 제공합니다.
