칩 냉각 보호 선구자: 전자 기기 열 20°C 열 관리 단계 변경 재료

칩 냉각 보호 선구자: 전자 기기 열 20°C 열 관리 단계 변경 재료

제품의 장점:
1에너지의 효율적 할당
제품이 위상 변화를 겪을 때, 온도에 빠르게 반응하고, 물질은 주변 온도에 따라 빠르게 열을 방출하거나 흡수합니다.
2높은 에너지 저장 밀도
일반 감각 열 물질과 비교하면 같은 부피 또는 질량의 단계 변화 물질은 더 많은 에너지를 저장 할 수 있습니다.
3재활용
단계 변경 재료는 일반적으로 긴 서비스 수명과 높은 신뢰성을 가지고 있습니다.
4. 좋은 온도 균일성
과열 또는 과냉이 없으므로 응용 시나리오에 대한 균일한 온도 분포를 제공합니다.

제품 적용 분야:
- 전자 장비 분야에서 단계 변화 물질의 응용

1칩 열 분산 및 온도 제어

• 20°C 열 관리 단계 변화 물질은 고성능 컴퓨터의 CPU 칩의 열 분산 모듈에 사용됩니다.높은 부하 작동 하에서 칩의 온도가 약 20 ° C까지 상승 할 때, 단계 변화 물질은 열을 흡수하기 시작하고, 칩에서 생성되는 열을 흡수하고 저장하여 칩 온도가 너무 높지 않도록합니다.칩이 안정적인 온도 환경에서 작동할 수 있도록, 컴퓨터의 성능과 안정성을 향상시킵니다.

2전자 부품의 열 보호

• 고 정밀 센서와 같은 일부 온도에 민감한 전자 부품의 경우, 단계 변화 물질은 부품 주위에 캡슐화됩니다.
• 환경 온도가 20°C로 변동되면단계 변화 물질은 요소 주변의 온도의 안정성을 유지하고 센서의 정확성에 온도 변화의 영향을 피하는 역할을합니다..

제품 개발 전망:
-- 전자 장비 분야를 예로 들겠습니다.

1소형화 및 높은 성능 요구 사항

• 전자 장비는 소형화와 고 성능 방향으로 계속 발전하고 있으며 장비 내부의 열 분산 문제는 점점 더 두드러지고 있습니다.
• 20°C 열 관리 단계 변경 재료는 전자 장치에 안정적인 작동 온도 환경을 제공하여 작은 공간에서 효율적인 열 관리를 가능하게합니다.
• 예를 들어, 스마트폰과 태블릿과 같은 모바일 기기에서는소재는 칩과 냉각 모듈 사이에 적용하여 칩 작동 중에 발생하는 열을 흡수하고 칩의 과열을 방지할 수 있습니다., 이를 통해 장치의 성능과 안정성을 향상시킵니다.

25G 및 데이터 센터 개발

• 5G 기술의 대중화와 데이터 센터의 대규모 건설은 엄청난 열 분산 요구를 가져 왔습니다.
• 20°C 열 관리 단계 변화 재료는 5G 기지국 및 데이터 센터의 열 분산 시스템에서 사용할 수 있습니다.장비의 정상적인 작동을 보장하기 위해 장비에서 발생하는 열을 빠르게 흡수하고 분산할 수 있는.
• 전통적인 열 분산 방법과 비교하면 이 물질은 더 높은 열 분산 효율과 낮은 에너지 소비를 가지고 있습니다.5G 기지국 및 데이터 센터의 운영 비용을 줄이는 데 도움이 됩니다..