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Sichuan Aishipaier New Material Technology Co., Ltd.
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전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자

제품 세부 정보

원래 장소: 사천성, 중국

브랜드 이름: A.S.P

인증: SGS;MSDS

모델 번호: ASP-26

지불 및 배송 조건

최소 주문 수량: 협상 가능

가격: negotiable

포장 세부 사항: 가방, 상자, 용기(맞춤 제작 가능)

배달 시간: 3-5 작업 일수

지불 조건: 전신환

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사양
강조하다:

검은 스테인레스 강 아이스펙

,

100g 스테인레스 강 아이스펙

,

ROHS PCM (펄스부호변조방식) 냉각 팩

제품 이름:
26℃ 열관리 PCM
브랜드:
ASP
온도:
26℃(사용자 정의 가능)
밀도:
약 0.7-0.85
색상:
하얀색
소재:
안전하고 환경 친화적이며 무독성입니다.
제품 이름:
26℃ 열관리 PCM
브랜드:
ASP
온도:
26℃(사용자 정의 가능)
밀도:
약 0.7-0.85
색상:
하얀색
소재:
안전하고 환경 친화적이며 무독성입니다.
설명
전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자

전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자
 

 

제품의 특징:
1효율적인 열 관리:

  • 단계 전환이 약 26 ° C에서 발생하면 많은 양의 열이 흡수되거나 방출 될 수 있습니다.
  • 환경 온도가 26°C 가까이 올라가면, 물질은 고체에서 액체로 변하고 열을 흡수합니다.따라서 주변 온도를 줄이고 과도한 온도로 인한 장비 또는 시스템에 손상을 방지합니다..
  • 온도가 낮아지면 물질은 액체에서 고체로 변하고 저장된 열을 방출합니다.이산화탄소 (이산화탄소) 는 방열에 특정 역할을 수행하고 온도의 상대적 안정성을 유지하는 데 도움이됩니다..
  • 이 물질은 열 관리를 더 효율적으로 하고, 온도 변화에 더 빠르게 반응하여 정확한 온도 조절을 달성할 수 있습니다.

2. 온도 안정성 향상

  • 온도 변동을 어느 정도 줄일 수 있어 시스템이나 환경의 온도가 비교적 안정적인 범위 내에서 유지됩니다.
  • 예를 들어, 전자 장비에 물질을 사용하는 것은 칩과 같은 난방 부품의 온도 변동을 효과적으로 줄일 수 있습니다.그리고 장비의 안정성과 신뢰성을 향상.

3에너지 소비를 줄이세요

  • 열은 단계 전환 과정을 통해 저장되고 방출되며 외부 에너지원에 대한 의존도를 줄이고 에너지 소비를 줄입니다.
  • 건설 분야에서 적용되면 에너지 절감 및 환경 보호의 목적을 달성하기 위해 에어컨 및 기타 장비의 사용 빈도를 줄일 수 있습니다.

4오래 살 수 있어

  • 단계 변화 과정은 회전 가능하며, 재료는 여러 단계 변화 주기가 끝난 후에도 안정적인 성능을 유지할 수 있으며 긴 수명을 가지고 있습니다.

5안전 및 환경 보호

  • 재료 선택은 안전하고 환경 친화적이며 독성이 없으며 환경과 인체 건강에 해를 끼치지 않거나 영향을 미치지 않습니다.

 

 

제품 적용 분야:
-- 전자 장비 분야에서 우수한
1. 칩의 열 분비를 보장

  • 전자 칩은 작동할 때 많은 열을 발생시키고, 온도가 너무 높으면 성능과 수명에 영향을 줄 것입니다.
  • 26°C 열 관리는 칩의 열 분비를 위해 단계 변경 물질을 사용할 수 있습니다. 그것은 칩과 열 방출기 사이에 코팅되거나 채워집니다.칩 온도가 26°C 가까이 올라가면, 열을 흡수하기 위한 물질의 단계 변화.
  • 따라서 칩의 온도를 낮추고 적절한 작동 온도 범위에서 칩을 유지하여 전자 장비의 안정성과 신뢰성을 향상시킵니다.

2. 배터리의 열 관리를 수행

  • 전기차의 배터리 팩이나 다른 전자 장치의 배터리에는 온도가 성능과 안전성에 영향을 미치는 중요한 요소입니다.
  • 26°C 열 관리 배터리 온도가 상승하면 열을 흡수하고 배터리가 과열되는 것을 방지하기 위해 단계 변경 재료를 배터리의 열 관리를 위해 사용할 수 있습니다.
  • 배터리 온도가 낮아지면 열을 방출하여 낮은 배터리 온도가 성능에 영향을 미치지 않도록 한다.

 

 

참고:
이 제품은 먹을 수 없습니다.


 

전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자 0

 

전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자 1

 

전자 장치 26°C 열 관리 단계 변경 재료 - 칩 냉각 동반자 2

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