110°C 열 관리 PCM는 에너지 저장 및 열 저장 및 방출을 가능하게 합니다

110°C 열 관리 PCM는 에너지 저장 및 열 저장 및 방출을 가능하게 합니다

외관 및 물리적 특성:

• 그것은 실온에서 고체 형태를 취할 수 있으며, 재료의 구성에 따라 달라질 수 있는 특정 경화와 외관 특성을 가질 수 있습니다. 색상 또한 달라집니다.흰색일 수도 있습니다.미세 구조의 관점에서 볼 때, 그 분자 배열은 특정한 순서를 가지고 있습니다.이 구조적 특성은 특정 온도에서 단계 변환을 할 수 있습니다..
• 온도가 110°C에 도달하면, 그것은 점차적으로 고체 상태에서 액체 상태로 변합니다. (또는 아마도 다른 형태의 단계 전환, 예를 들어 한 결정 구조에서 다른 상태로).단계 전환 기간 동안, 부피는 달라질 수 있으며 일반적으로 고체에서 액체로 증가합니다. 상태의 변화에 따라 밀도도 변합니다.상대적으로 높은 밀도가 있고 액체가 될 때 밀도가 감소합니다..

열 특성:

1단계 변화 특성

• 110°C 는 그 결정적 인 위상 변화 온도 이다. 이 온도 를 달성 할 때, 그것은 주로 위상 변화의 잠복 된 열 을 이용 하는 과정 으로 많은 양의 열 을 흡수 한다.온도 상승으로 감각적 열을 흡수하는 일반적인 재료와 비교하면예를 들어, 고체 상태에서 액체 상태로 전환할 때, 많은 열을 흡수합니다.하지만 온도는 110°C 정도에서 비교적 안정적으로 유지됩니다., 이는 정확한 온도 조절을 요구하는 장비 또는 시스템에 중요합니다.
• 온도가 110°C 이상으로 떨어지면 액체에서 다시 고체로 바뀌고, 이전에 흡수된 열을 방출합니다열 저장 및 방출을 위해 반복적으로 재활용 할 수 있도록 되돌릴 수있는 단계 변화 과정.

2열전도

• 그것은 소재 내부에서 열이 전달되는 속도를 결정하는 자신의 특정 열 전도성을 가지고 있습니다.열 전도성의 크기는 내열 및 외열 방출의 효율성에 영향을 미칩니다.열 전도성이 높으면 열을 빠르게 흡수하고 열 소스와 접촉할 때 단계 변화를 일으킬 수 있습니다.
• 열이 방출되면 주변 물체나 더 빨리 가열되어야 하는 환경에 열을 전달할 수도 있습니다.그 열 전도성을 최적화 할 필요가있는 경우가 있습니다., 예를 들어 열전도성을 향상시키기 위해 열전도 강화제를 추가함으로써.

적용 시나리오:

1전자 장비 분야에서

• 일부 고전력 전자 부품들은 작동할 때 110°C에 가까운 온도를 낼 수 있는 많은 열을 발생시킨다.110 °C 열 관리 PCM는 이러한 구성 요소의 열 분산에 적용됩니다., 그리고 구성 요소의 온도가 단계 변화 온도로 상승하면 PCM는 열을 흡수하기 시작하여 구성 요소의 온도를 적절한 범위 내에서 유지합니다.과열로 인한 부품 손상 방지, 그리고 전자 장치의 성능과 안정성을 보장합니다.
• 예를 들어, 일부 고급 서버의 프로세서 열 방출에서 이 PCM는 프로세서가 실행 중인 동안 생성되는 높은 열을 효과적으로 흡수할 수 있습니다.

2산업 생산에서

• 일부 산업 공정에서는 110°C 정도의 온도 조절이 포함될 수 있습니다. 예를 들어, 일부 화학 반응에서는 반응이 특정 온도에서 수행되어야 합니다.그리고 110°C 열 관리 PCM는 열을 흡수하거나 방출하여 반응 시스템의 온도 안정성을 유지하기 위해 열 버퍼 재료로 사용될 수 있습니다., 반응의 원활한 진행과 제품 품질을 보장합니다.
• 일부 제조 공정에서 플라스틱 폼핑과 같은 폼의 온도 조절은 제품의 품질에 중요합니다. PCM는 폼에 통합 될 수 있습니다.그리고 곰팡이 온도가 110°C 정도까지 올라갈 때, PCM 단계 변화는 열을 흡수하고 곰팡이가 과열되는 것을 방지하여 제품의 차원 정확성과 표면 품질을 보장합니다.

첫 구호 조치:

• 눈 에 닿는 경우, 많은 물 로 씻으십시오. 피부 에 닿는 경우: 오염 된 옷 과 신발 을 벗겨라. 비누 와 물 로 15 분 동안 씻어라. 실수 로 섭취 한 경우:입을 씻고 병원으로 보내.

포장 및 보관:

• 포장:25kg/백
• 보관: 날카로운 물건 이 없는 건조하고 시원하고 환기가 잘 되는 곳 에 보관 하십시오.